怎样焊QFN封装的芯片？？
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怎样焊QFN封装的芯片？？
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lishaojie668
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1楼
发表于 2010-6-24 19:08:13
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大家好，我刚接触贴片芯片，最近买了几片QFN封装的芯片，引脚都在塑料下面，没有引出来，而且在最中间的下面还有一个比较大块的焊区（芯片资料说是用来焊在电路板上进行散热的），请问这样的芯片怎么焊接呢？请高手指教，谢谢先！！
阿莫论坛21周年了！感谢大家的支持与爱护！！
当你觉得为时已晚的时候，恰恰是最早的时候。
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2楼
发表于 2010-6-24 19:19:13
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锡膏 热风枪。。。
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huayuliang
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3楼
发表于 2010-6-24 19:26:58
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汗。。刚接触贴片的就弄上QFN的了？
同楼上
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4楼
楼主|
发表于 2010-6-24 19:28:49
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是不是先在引脚上涂上锡膏，然后用热风枪对着吹，热风枪的温度大概要多大呢？会不会把芯片吹坏了？
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5楼
发表于 2010-6-24 19:29:03
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普通焊台，普通焊锡丝，先定好位，然后固定一个角，然后固定对角，然后对没有固定的两边拖焊，再给固定的两边拖焊就OK了
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6楼
发表于 2010-6-24 19:30:02
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同LS...
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7楼
楼主|
发表于 2010-6-24 19:33:39
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回复【4楼】little Monkey
普通焊台，普通焊锡丝，先定好位，然后固定一个角，然后固定对角，然后对没有固定的两边拖焊，再给固定的两边拖焊就ok了
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请问我怎么固定、拖焊呢？引脚在塑料下面，都没露出来，我的电铬铁都碰不到引脚啊
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qiufeng
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8楼
发表于 2010-6-24 19:41:13
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1：热风枪的风量调到2，热量调到4。
2：用烙铁抹很薄的一层焊锡在芯片的引脚和中间大块焊盘，PCB没喷锡也抹一层。
3：用热风枪加热PCB焊盘，用镊子夹住芯片（事先烫一小块松香在正反两面），根据方向对准焊盘放下，用热风枪加热芯片（还要放松香在正面）
4：凭感觉和经验，用镊子轻压芯片，撤去热风枪，最后用放大镜检验。
注意！压芯片时只能使小力，因为中间焊盘融化的焊锡可以与引脚短路！
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9楼
发表于 2010-6-24 19:46:47
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回复【2楼】huayuliang 花生
汗。。刚接触贴片的就弄上qfn的了？
同楼上
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呵呵！还有BGA，那你们启不是晕了？
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10楼
楼主|
发表于 2010-6-24 19:54:28
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回复【7楼】qiufeng 秋枫
1：热风枪的风量调到2，热量调到4。
2：用烙铁抹很薄的一层焊锡在芯片的引脚和中间大块焊盘，pcb没喷锡也抹一层。
3：用热风枪加热pcb焊盘，用镊子夹住芯片（事先烫一小块松香在正反两面），根据方向对准焊盘放下，用热风枪加热芯片（还要放松香在正面）
4：凭感觉和经验，用镊子轻压芯片，撤去热风枪，最后用放大镜检验。
注意！压芯片时只能使小力，因为中间焊盘融化的焊锡可以与引脚短路！
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谢谢啊，讲得很详细！
但我还有点不太明白：
1、“事先烫一小块松香在正反两面”的正反两面是指芯片引脚和PCB上焊盘吗？
2、“用热风枪加热芯片（还要放松香在正面）”的正面是指哪里，芯片放下去时把PCB上的焊盘都盖住了
3、我刚买了台热风枪，但没用过，其风嘴用多大的，是越大越好呢，还是越小越好呢，还是与芯片差不多大就行了，我的芯片是3 x 3 mm的
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11楼
发表于 2010-6-24 20:01:56
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前些天焊了一块2102，用铜丝把引脚焊接出来，总共焊了10个脚，忙活了半个小时（主要是烙铁头不尖）
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12楼
发表于 2010-6-24 20:08:19
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之前听说热风枪用最小风量，不用镊子固定，芯片由于液体表面张力会自动漂移对齐
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liangjin
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13楼
发表于 2010-6-24 20:48:02
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当时焊接QFN的时候也是来这里求助，大家都方法也是如ls几位说的。总共焊了10吧，前7片因为PCB以及焊接的问题全军覆没，可是50多块钱1片的QFN呀，最后3片基本成功。我觉得吧不熟练的时候还是用烙铁拖焊，熟练之后用风枪。上次请别人焊都是风枪超快2分钟都搞定了，我自己还要拖焊，测试不行还要补焊要折腾好久。一定要注意芯片的引脚是否有氧化，要不然超难焊的。
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qiufeng
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14楼
发表于 2010-6-24 20:52:07
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回复【9楼】lishaojie668
回复【7楼】qiufeng 秋枫
1：热风枪的风量调到2，热量调到4。
2：用烙铁抹很薄的一层焊锡在芯片的引脚和中间大块焊盘，pcb没喷锡也抹一层。
3：用热风枪加热pcb焊盘，用镊子夹住芯片（事先烫一小块松香在正反两面），根据方向对准焊盘放下，用热风枪加热芯片（还要放松香在正面）
4：凭感觉和经验，用镊子轻压芯片，撤去热风枪，最后用放大镜检验。
注意！压芯片时只能使小力，因为中间焊盘融化的焊锡可以与引脚短路！
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谢谢啊，讲得很详细！
但我还有点不太明白：
1、“事先烫一小块松香在正反两面”的正反两面是指芯片引脚和pcb上焊盘吗？
2、“用热风枪加热芯片（还要放松香在正面）”的正面是指哪里，芯片放下去时把pcb上的焊盘都盖......
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1：芯片的型号（正面），芯片的焊盘（反面。
2：这个“正面”还是芯片型号那个正面，因为要用热风枪加热，之前那点松香不够。
3：风枪嘴选和芯片差不多就行，要绕着芯片均匀吹风。
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qiufeng
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15楼
发表于 2010-6-24 20:55:54
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回复【12楼】liangjin
当时焊接qfn的时候也是来这里求助，大家都方法也是如ls几位说的。总共焊了10吧，前7片因为pcb以及焊接的问题全军覆没，可是50多块钱1片的qfn呀，最后3片基本成功。我觉得吧不熟练的时候还是用烙铁拖焊，熟练之后用风枪。上次请别人焊都是风枪超快2分钟都搞定了，我自己还要拖焊，测试不行还要补焊要折腾好久。一定要注意芯片的引脚是否有氧化，要不然超难焊的。
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可以找些手机废板来练习。
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16楼
发表于 2010-6-24 21:44:40
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先用热风枪焊与定位，然后再用烙铁加焊引脚~~
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hongo
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17楼
发表于 2010-6-24 21:48:40
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很讨厌QFN和PGA封装的，太麻烦不适合手工做。现在厂家有毛病，都开始用这类无引脚的封装了，经常不得不因此放弃采用某些芯片。
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kyughanum
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18楼
发表于 2010-6-24 22:14:22
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我一天起码重植4-5次的南北桥~~
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19楼
发表于 2010-6-24 22:24:46
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回复【16楼】hongo
很讨厌qfn和pga封装的，太麻烦不适合手工做。现在厂家有毛病，都开始用这类无引脚的封装了，经常不得不因此放弃采用某些芯片。
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QFN还是很好焊接的，某些情况下甚至比TSSOP还容易，QFN一拖就开了，一般都是一次过，TSSOP要拖焊几次，这个是手工焊接的CP2102，未清洗的，很干净，熟练的不用两分钟一片
(原文件名:1.jpg)
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20楼
楼主|
发表于 2010-6-24 22:26:25
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回复【13楼】qiufeng 秋枫
回复【9楼】lishaojie668
回复【7楼】qiufeng 秋枫
1：热风枪的风量调到2，热量调到4。
2：用烙铁抹很薄的一层焊锡在芯片的引脚和中间大块焊盘，pcb没喷锡也抹一层。
3：用热风枪加热pcb焊盘，用镊子夹住芯片（事先烫一小块松香在正反两面），根据方向对准焊盘放下，用热风枪加热芯片（还要放松香在正面）
4：凭感觉和经验，用镊子轻压芯片，撤去热风枪，最后用放大镜检验。
注意！压芯片时只能使小力，因为中间焊盘融化的焊锡可以与引脚短路！
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谢谢啊，讲得很详细！
但我还有点不太明白：
1、“事先烫一小块松香在正反两面”的正反两面是指芯片引脚和pcb上焊盘吗？
2、“用热风枪加热芯片（还要放......
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回复【13楼】qiufeng 秋枫
回复【9楼】lishaojie668
回复【7楼】qiufeng 秋枫
1：热风枪的风量调到2，热量调到4。
2：用烙铁抹很薄的一层焊锡在芯片的引脚和中间大块焊盘，pcb没喷锡也抹一层。
3：用热风枪加热pcb焊盘，用镊子夹住芯片（事先烫一小块松香在正反两面），根据方向对准焊盘放下，用热风枪加热芯片（还要放松香在正面）
4：凭感觉和经验，用镊子轻压芯片，撤去热风枪，最后用放大镜检验。
注意！压芯片时只能使小力，因为中间焊盘融化的焊锡可以与引脚短路！
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谢谢啊，讲得很详细！
但我还有点不太明白：
1、“事先烫一小块松香在正反两面”的正反两面是指芯片引脚和pcb上焊盘吗？
2、“用热风枪加热芯片（还要放......
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请问松香放在芯片正面（型号处）有什么作用，我们要焊的不是下面的引脚吗？？
另外，看到其他人说用拖焊，什么是拖焊？一拖会不会把所有脚都连在一起了？再说，QFN的引脚没露出来，怎么用铬铁拖呢？？？
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21楼
发表于 2010-6-24 22:31:42
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回复【19楼】lishaojie668
请问松香放在芯片正面（型号处）有什么作用，我们要焊的不是下面的引脚吗？？
另外，看到其他人说用拖焊，什么是拖焊？一拖会不会把所有脚都连在一起了？再说，QFN的引脚没露出来，怎么用铬铁拖呢？？？
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把焊盘做长一点不就可以拖焊了？要是焊盘跟引脚一样长还怎么焊啊-_-!看看我在18楼的图片
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22楼
楼主|
发表于 2010-6-24 22:50:38
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经提示，看了18楼的图片，顿时大悟！
请问拖焊是怎么焊的，有什么技巧吗？？
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23楼
发表于 2010-6-24 22:55:19
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无他，唯手熟尔，不用另外放松香，比用热风枪吹的干净，不用清洗~
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sufeila
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24楼
发表于 2010-6-24 22:56:08
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QFN
这个一定要在PCB设计就注意,仔细看看18L,焊盘一定要加长.PCB设计就要同加工的工艺结合.
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25楼
发表于 2010-6-24 23:10:30
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前些日子，试着修理手机，玩过一把。
今天再跟着帖子学习一次。
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qiufeng
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26楼
发表于 2010-6-24 23:20:36
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回复【21楼】lishaojie668
经提示，看了18楼的图片，顿时大悟！
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放松香在型号面是为了不让热风直接吹在芯片正面。
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fwluck
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27楼
发表于 2010-6-25 18:11:22
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焊过几次，原来发愁。现在比较容易焊了。
风枪，在我来说可能不太可靠。
其实有重要一点大家都没说，并且很重要。肚皮下的一定要焊。有两个作用一电气的，二机械的。由于这一点曾走了不少弯路。
焊好有几点注意：
1、平头焊铁（台式刀口头）。
2、先挂锡片子肚皮下和板子正对肚皮的（一般这个地是GND）。
3、放好助焊助（高温助焊剂，好象是凡士林溶松香）。在板子上多放一点。先烫板子锡熔后，放上片子。都熔了定位。
4、四周的就很容易搞定了。
风焊机易于操作，但担心可靠性。风焊助焊剂同样重要。
焊完测试是否有短路。
如短路，在片子边上多放锡同时化锡，再调整，重复以上会焊好。
当然要是不焊肚皮下的，那就容易了，刀头很快搞定。
我也是新手不到之处末拍。
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huayuliang
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28楼
发表于 2010-6-25 18:35:56
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俺只焊过几次QFN的，不过包括QFP在内，助焊剂用的量都非常大，焊完了还拿放大镜反复检查，就怕焊不好。
焊接质量倒是能保证了，可洗板子的酒精费的快啊。。
小猴子的焊工真不错。赞一个！
哪位给推荐下便宜又好用而且没啥味道的溶剂？多谢！
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29楼
发表于 2010-6-25 18:39:18
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手机配件店的焊宝乐。
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30楼
发表于 2010-6-28 11:14:00
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回复【27楼】huayuliang 花生
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个人认为你的清洗方法不太对。
对于这样焊，清理助焊剂先得用风焊（温度适当调低）吹掉。看过洗汽车吗？就是那个样子。再用酒精洗。酒精也不用泡的办法，分区分块甚至酒精配热风来处理。干净彻底。用酒精是很难做到的。
补充18楼
要焊成这个样子如果用的普通锡，则焊接温度不会低于300度。但看样子是低温锡。对于新手温度稍高更利于焊接，但时间得掌握好。
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31楼
发表于 2010-7-17 17:01:00
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mark
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32楼
发表于 2011-10-7 19:26:49
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mark，不行只能找人帮忙啦，几十块一片的IC
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33楼
发表于 2011-10-8 08:39:03
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MARK
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34楼
发表于 2011-11-22 00:52:32
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学习了。。。。
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35楼
发表于 2011-11-22 02:03:30
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备用
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36楼
发表于 2011-11-22 09:14:09
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BGA难焊啊
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37楼
发表于 2012-6-7 14:26:29
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学习了，还得多动手试试，多谢~
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38楼
发表于 2012-6-7 22:16:09
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热风枪固定，烙铁再上引脚，这东东，多弄几次就明白！
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39楼
发表于 2012-6-8 16:12:37
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松香+烙铁就行
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40楼
发表于 2013-6-19 20:52:52
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学习一下，正想办法怎么焊QFN
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41楼
发表于 2013-6-19 21:04:21
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测试的时候可以把焊盘做长一点，就好焊了，批量生产交给机器
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little_Monkey 发表于 2010-6-24 22:24
回复【16楼】hongo
很讨厌qfn和pga封装的，太麻烦不适合手工做。现在厂家有毛病，都开始用这类无引脚的封 ...
拖焊四周引脚我理解
请问大侠 在焊接芯片之前，中间的散热焊盘如何处理？
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发表于 2013-7-9 09:16:13
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fwluck 发表于 2010-6-25 18:11
焊过几次，原来发愁。现在比较容易焊了。
风枪，在我来说可能不太可靠。
其实有重要一点大家都没说，并且很 ...
高！！！！
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发表于 2013-7-9 09:43:15
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板子上好几片这个，正好学习了！
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出0入8汤圆
45楼
发表于 2013-7-9 10:28:15
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QFN是所有IC里面焊接最容易的，而且快速，使用刀口烙铁头将IC固定好一个对角的PIN后，加锡乱拖一起就可以了，基本不会有短路虚焊等问题
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